号: /202403-00054 信息分类: 其他文件
内容分类: 工业、交通 发文日期: 2024-03-25
发布机构: 金安区政府办 生成日期: 2024-03-25
来源单位: 金安区政府办
生效时间: 废止时间:
称: 六安市金安区人民政府办公室关于印发《金安区打造全国半导体激光产业基地实施方案》的通知
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六安市金安区人民政府办公室关于印发《金安区打造全国半导体激光产业基地实施方案》的通知

发布时间:2024-03-25 16:18 信息来源:金安区政府办 阅读次数: 我要纠错 打印 【字体:  

各乡镇人民政府、街道办事处,园区管委,区直各单位:

《金安区打造全国半导体激光产业基地实施方案》已经区政府研究同意,现印发给你们,请认真遵照执行。

 

 

 2024325


金安区打造全国半导体激光产业基地的实施方案

 

为认真贯彻落实习近平总书记考察安徽重要指示批示精神,锚定十四五科技创新规划、市工业强市建设等战略部署,围绕安徽格恩半导体有限公司(以下简称格恩半导体打造具有全国影响力半导体激光产业基地加速发展新质生产力制定本方案。

产业现状

近年来,金安区委区政府积极抢抓产业发展机遇,围绕半导体芯片制造产业开展双招双引,20218月格恩半导体落户金安经济开发区,项目总投资6亿规划总用地13720226月底一期建成并投产,2023年在国内率先实现了氮化镓半导体激光芯片规模量产。产品已覆盖紫外、蓝色和绿色波段,打破了氮化镓激光芯片被国外企业长期垄断局面,填补了国内产业空白2023格恩半导体产值实现1.79亿元预计2024年全年产值超4亿元。2023年底,格恩半导体又引进成立了控股子公司安徽兆维激光科技有限公司,垂直布局激光模组和激光器件领域。202312月,金安经济开发区引进六安万瑞机械设备有限公司该项目计划总投资约1亿总占地约14新建生产线6条,主要生产激光水平仪、激光测距仪、激光扫平仪等。目前,金安区围绕格恩半导体初步形成从外延生长、芯片研制、器件封装到模组器件制造完整产业布局。

二、目标任务

抢占第三代半导体产业发展新机遇金安区将依托格恩半导体打造全国半导体激光产业基地点布局化合物半导体器件制造等细分延伸领域,发展壮大半导体下游终端应用产业。2030年,激光芯片产业预计实现产值10亿元以上,可带动半导体激光产业基地上下游产业链预计实现产值150亿元。

三、工作举措

(一)强化政策引领。围绕格恩半导体规划552亩工业用地为半导体激光产业基地,并适时向省政府申报批准在金安区设立安徽省半导体激光产业基地争取产业发展专项政策及举措,从招商引资、项目建设、研发投入等多方面给予支持,优化半导体项目尤其是第三代半导体项目建设管理。

(二)聚焦产业链上下游招商。成立半导体产业链双招双引工作专班,谋划半导体产业重点项目库,按照重大项目龙头企业产业链产业基地工作思路,积极对接长三角半导体发展先行城市,重点招引半导体领域牵动性强重大项目重点布局化合物半导体器件制造等细分延伸领域企业,发展壮大半导体下游终端应用产业。

(三)加大基金支持力度。设立以社会资本为主体,政府基金参与的半导体产业投资基金,实施市场化运作、专业化管理。鼓励引导政策性银行和商业银行加大对半导体产业信贷支持力度,创新符合产业需求特点信贷产品和业务。

(四)打造优质人才队伍。积极引进半导体领域高端管理和专业技术人才,在住房、子女入学、个税优惠等方面给予政策倾斜。鼓励支持高等院校开设半导体材料与器件相关专业,建设半导体人才实训平台,聚焦专业技术领域,推动与中国科学技术大学合肥工业大学、安徽大学等高等院校开展产学研合作。

 

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