索引号： 12341402MB11182382/202205-00007 信息分类： 涉水事项审批结果
内容分类： 综合政务 发文日期： 2022-05-25
发布机构： 金开区（示范园区）管委 生成日期： 2022-05-25
来源单位： 金开区（示范园区）管委
生效时间： 废止时间：
名称： 高端化合物半导体芯片项目厂房建设 水保承诺书及专家意见
文号： 关键词：

高端化合物半导体芯片项目厂房建设 水保承诺书及专家意见

发布时间：2022-05-25 11:03 信息来源：金开区（示范园区）管委 阅读次数：次 我要纠错 打印 【字体：大 中 小】



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