格恩半导体

格恩高端化合物半导体芯片生产项目，总投资6亿元，总建筑面积5.6万平方米，主要建设厂房、综合楼、研发楼及附属设施等，新上半导体激光器外延及芯片生产线，年产25万片2寸蓝、绿光大功率半导体激光器及芯片。